等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。針對不同的清洗對象可選擇o2、h2和ar等藝氣體進行短時間的表面處理。
1.化學反應為主的清洗
利用等離子體里的高活性自由基與材料表面的有(機)物等做化學反應，又稱pe。采用氧氣進行清洗，使非揮發性的有(機)物變成易揮發的形態，產生二氧化碳、一氧化碳和水。化學清洗的優點是清潔速度高、選擇性好和對清洗有(機)污染物比較有效， 主要缺點是生成的氧化物可能在材料表面再次形成。在引線鍵合工藝中，氧化物是不希望有的， 這些缺點可以通過適當選擇工藝參數進行避免。
2.物理反應為主的清洗
利用等離子體里的離子做純物理的撞擊，把材料表面附著的原子打掉，也稱為濺射腐蝕（spe）。 采用氬氣進行清洗，氬離子以足夠的能量轟擊器 件表面，撞擊力足以去除任(何)污垢。聚合物中的 大分子化學鍵分離成小分子而汽化，通過真空泵排 出。同時經過氬等離子清洗后，能夠改變材料表面 的微觀形態，使材料在分子級范圍內變得更加“粗 糙”， 可大幅改善表面活性，提高表面的粘結性 能。氬等離子的優點是清理材料表面不會留下任(何) 氧化物。缺點是可能發生過量腐蝕或污染物顆粒重 新積聚在其他不希望的區域，但是這些缺點可通過 細調工藝參數得到控制。
3.物理化學反應同時存在的清洗
反應中物理反應與化學反應均起重要作用的清洗。 如采用ar和o2的混合氣體進行在線式等離子清 洗過程時，反應速率比單獨使用ar或o2都要快。氬離子被加速后，產生的動能又能提高氧離子的反應能力，因此用物理化學方法可清(除)污染較為嚴重的材料表面。
目前已經廣泛應用的清洗方法主要有濕法清洗和干法清洗。濕法清洗的局限性很大，從對環境的影響、原材料的消耗及未來的發展考慮，干法清洗要明(顯)優于濕法清洗。其中發展較快和優勢明(顯)的是等離子體清洗。等離子體是指電離氣體，是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的集合體 。清洗時高能電子碰撞反應氣體分子，使之離解或電離，利用產生的多種粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發生化學反應，從而有效地清(除)各種污染物；還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能和改善膜的粘著力等，這在許多應用中都是很重要的。經等離子清洗后器件表面是干燥的，不需要再處理，可以提高整個工藝流水線的處理效率；可以使操作者遠離有害溶劑的傷害；等離子可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗，因此不需要過多考慮被清洗物件的形狀；還可以處理各種材質，尤其適合不耐熱以及不耐溶劑的材質。這些優點，都使等離子體清洗得到廣泛關注。

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