美國對涉華集成電路產品及其下游器件發布337部分終裁
7月14日，美國國際貿易委員會（usitc）發布公告稱，對特定集成電路產品及其下游器件啟動337調查（調查編碼：337-ta-1295）作出337部分終裁：對本案行政法官于6月6日作出的初裁（no.16）進行復審并確認，部分同意列名被告realtek提出的解密商業秘密信息（cbi）的要求。因申請方滿足其證明許可協議其他部分是機密的條件，usitc同意只解密許可協議的封面。中國臺灣地區realtek semiconductor corp. of hsinchu、acer inc. of new taipei city、中國香港lenovo group ltd.等為列名被告。

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